Les appareils modernes deviennent plus petits, plus riches en capteurs et davantage connectés. Dans le même temps, la technique d’assemblage classique atteint ses limites. Chaque capteur, chaque circuit imprimé et chaque élément de contact constitue un composant distinct qui occupe de la place, doit être monté et représente une source d’erreur potentielle. Sur des surfaces bombées ou de forme irrégulière, l’électronique conventionnelle ne peut de toute façon être intégrée qu’au prix d’efforts importants.
C’est là qu’intervient l’électronique imprimée. Grâce au procédé mis au point à l’ITZ, binder applique des couches fonctionnelles directement sur le composant, par exemple sur des substrats en plastique, métal, verre ou céramique. L’entreprise met en œuvre la sérigraphie et la tampographie de haute précision avec des pâtes conductrices à base d’argent, de cuivre, de carbone ou de PEDOT:PSS, ainsi que des pâtes diélectriques. L’impression multicouche permet ainsi de réaliser des pistes conductrices, des éléments chauffants ou des capteurs, y compris sur des surfaces tridimensionnelles et incurvées où les circuits imprimés classiques atteignent leurs limites.
Les applications sont très variées. Dans la construction mécanique, des capteurs imprimés fournissent des données pour la surveillance d’état et la maintenance prédictive ; au niveau des interfaces de commande, des capteurs tactiles et de force imprimés remplacent les boutons mécaniques ; et des éléments chauffants imprimés maintiennent les composants à température de façon fiable. L’avantage est partout similaire : moins de pièces, un poids réduit, des encombrements plus compacts et une plus grande liberté de conception. La fonction et le boîtier ne font plus qu’un.
« L’électronique imprimée repousse la limite de ce qu’un composant peut accomplir à lui seul. Nous appliquons des pistes conductrices, des fonctions chauffantes ou des capteurs directement sur la surface, ce qui permet d’économiser toute une série de pièces et de créer des composants intelligents. À l’ITZ, nous développons ces procédés jusqu’à leur maturité industrielle. Le groupe binder transforme ensuite le prototype fonctionnel en une solution prête pour la production. Ce chemin, de l’idée à la série, des spécialistes de l’impression seuls ne peuvent pas le proposer sous cette forme », déclare le Dr.-Ing. Martin Ungerer, responsable de l’équipe Électronique imprimée chez binder ITZ.
C’est précisément là que la force du réseau du groupe binder entre en jeu. Tandis que les procédés d’impression sont étudiés et amenés à maturité de série à l’ITZ, binder solutions assure la mise en œuvre personnalisée. Grâce à la structure verticalement intégrée – de la confection de câbles aux pièces de précision tournées et au moulage sous pression de zinc, jusqu’à l’ensemble complet – la couche fonctionnelle imprimée peut être associée aux connecteurs et à la technique de raccordement pour former un système global cohérent. Les clients ne reçoivent ainsi pas un composant imprimé isolé, mais une solution continue d’un seul tenant, du prototype au composant prêt pour la série.
Avec l’ITZ pour la recherche et le développement et binder solutions pour la mise en œuvre, le groupe binder couvre l’ensemble du parcours, du développement du procédé jusqu’au composant de série fonctionnalisé. Pour les clients qui doivent loger des fonctions dans un espace minimal et sur des géométries exigeantes, le spécialiste des connecteurs devient ainsi un partenaire de développement pour la prochaine génération d’appareils.